液太冷® YTL-6132 氟流体（半导体前道工艺设备专用高温传热液）

产品概述

液太冷® YTL-6132是一款专为半导体晶圆制造前道工艺设计的高性能传热氟流体。其核心价值在于132℃的超高沸点与极窄的沸点范围，结合-50℃至128℃的宽液态工作窗口，完美匹配蚀刻、离子注入等关键设备对温控介质高温稳定、长期可靠、性能恒定的苛刻要求。该流体成分稳定，可最大限度减少蒸发损失，确保传热性能十年如一日，是保障芯片制造精度与良率的“热管理基石”。

核心特性与优势

· 征服半导体高温工艺：132℃的高沸点使其能够在靠近高温反应腔的冷却回路中稳定工作，有效带走巨额工艺热量，保障设备在最佳温度窗口运行，直接关乎芯片特征尺寸与均匀性。

· 性能永恒，保障良率：极窄的沸点范围确保了流体在设备长达数年的连续运行中，热物性参数（如比热容、粘度）无任何漂移。这意味着晶圆制造的“热环境”绝对一致，是产出高良率、高性能芯片的前提。

· 宽温域覆盖，设计灵活：宽广的液态范围允许同一套冷却系统轻松应对设备从关机低温到运行高温的全工况，简化系统设计，提升可靠性。

· 本质安全，纯净可靠：产品不导电、不易燃，且为VOC豁免溶剂，即便发生极微量泄漏，也不会引发安全事故或污染超净室环境。

主要应用领域

液太冷® YTL-6132是半导体制造领域的专业选择：

· 前道工艺设备冷却：干法蚀刻机（Etcher）、离子注入机（Implanter）、化学气相沉积（CVD）设备等核心机台的腔体、静电卡盘（ESC）及电源系统的精确温控。

· 高端测试与封装：芯片高温老化测试（Burn-in）、先进封装工艺中的热管理。

· 高密度计算冷却：适用于对冷却液长期高温稳定性有要求的数据中心浸没式冷却方案。

关键参数

包装、储存与注意事项

· 包装规格：提供1KG、5KG、25KG（HDPE桶）及250KG（铁塑复合桶）规格，可按需定制。

· 储存条件：于阴凉、干燥、通风处避光保存。未开封保质期24个月，开封后需严格密封并于半年内使用。

· 安全提示：使用前务必阅读MSDS。避免接触碱土金属。如接触眼睛或皮肤，立即用清水冲洗并就医。